人工智能芯片封装产能争夺战 - 台积电CoWoS先进封装技术成为AI芯片战略要地 各大科技巨头展开产能争夺 [1] - 2026年全球CoWoS总需求预计达100万片晶圆 云AI半导体市场将增长40%-50% [1] - 英伟达锁定2026年60%的CoWoS产能(59.5万片) 台积电承接51万片用于Rubin架构芯片 [2][4] 主要厂商产能分配格局 - 英伟达2026年芯片出货量预计540万颗 其中240万颗来自Rubin平台 [2] - AMD将获得10.5万片(11%) 博通15万片(15%) 主要用于谷歌TPU和Meta定制芯片 [2][4] - 亚马逊通过Alchip预订5万片 Marvell为AWS/微软定制芯片预订5.5万片 [4] 产能技术路线分布 - 台积电2026年CoWoS-L技术将达51万片(英伟达) 50万片(博通) 70万片(AMD) [3][4] - 非台积电供应商中 Amkor为英伟达提供6万片CoWoS-R ASE/SPIL提供2万片 [3] - 博通14.5万片采用台积电CoWoS-S技术 AMD 10万片采用CoWoS-S技术 [3] 云服务商资本开支驱动 - 谷歌将2025年资本支出从750亿美元上调至850亿美元 2026年继续加速 [1][5] - 谷歌云平台token处理量从480万亿/月增至980万亿/月 实现翻倍 [5] - 全球顶级云服务商2025年资本支出同比增长预测从39%上调至43% [5] 台积电产能扩张计划 - 台积电CoWoS月产能将从2024年3.2万片提升至2026年9.3万片 [7] - AI相关收入2025年将占台积电总收入25% 成为最大受益者 [7] - 2025年全球CoWoS需求预计增长81% 2026年增长49% [5] 厂商年度增长趋势 - 英伟达2024年CoWoS需求预计增长280% 2025年增长113% [6] - AMD 2024年需求增长470% 2026年增长110% [6] - 博通2026年需求预计增长76% AWS+Alchip增长900% [6]