大模型发展趋势 - 大模型向更强大、更高效、更可靠方向发展，呈现推理模型深化、智能体模型爆发的格局 [1] - 2025年是应用加速落地之年，OpenAI已达百亿美金ARR，Claude月收入环比增速超20% [1] - 大模型展现出显著的"涌现能力"，当模型达到一定复杂度后自发产生超越设计目标的新能力 [1] 中美AI竞争格局 - 中美两国自研大模型数量占全球80%以上，中国大模型数量已接近100款 [2] - 2024年中美顶级AI模型能力差距由20%缩小至0.3%，DeepSeek-R1在推理能力上逼近国际顶尖水平 [2] - 国产模型如豆包Seed1.6、阿里通义千问、KimiK2呈现百花齐放局面，开源策略缩小技术差距 [2] AI商业化进展 - OpenAI实现百亿美金ARR，月度CAGR保持10%环比增速，Claude4 ARR半年从10亿增至30亿美金 [2] - 34%美国成年人已采用ChatGPT，渗透速度相当于PC互联网10年进度 [2] - AI应用下载量达14亿次占全球1%，付费比例超过下载比例 [2] AI算力需求变化 - AI算力消耗从训练转向推理，增量来自互联网大厂AI业务结合、Agent应用、多模态及主权AI [2] - 谷歌搜索AI模式将带来日均27万亿token消耗，超过Gemini目前16万亿token日均消耗 [2] - 多模态商业化加速，一分钟视频生成消耗10万至百万token，快手可灵连续两月付费超1亿 [2] 算力产业链投资机会 - 散热成为核心技术升级方向，英伟达单卡功耗从700瓦迭代至2000瓦+，液冷散热大规模量产 [3] - 铜连接享受从Blackwell到Rubin的高速连接需求增长，448G等新技术路线面世 [4] - 电源领域呈现量价齐升，5.5KW电源量产，未来AIDC有望全面切换800V HVDC方案 [4] 光模块与先进封装 - 800G光模块2023年放量，1.6T光模块2025年出货，国内厂商占据全球主要份额 [4] - 台积电CoWoS封装技术实现计算核心与HBM 2.5D互连，HBM3内存达80GB [4] - 先进封装市场快速增长，成为国内晶圆代工厂与封测厂商新成长驱动力 [4] AI终端应用发展 - AI PC产业龙头明晰新一代标准，处理器含NPU模块即为AI PC，带动产品创新周期 [5] - 联想推出ThinkPad X1 Carbon Aura AI元启版，异构AI算力达120TOPS，内嵌个人智能体"小天" [7] - 边缘AI应用示例从去年1-2个增长至数百个，预计2024年达上千个，展现生产力提升潜力 [6] 行业应用落地 - 教育领域因场景清晰、数据丰富成为AI技术落地黄金赛道，实现教学流程智能化重构 [4] - AI制药领域临床前药物发现应用深入，完全由AI研发的新药有望1-2年内上市 [4] - 工业领域沿增量市场AI原生工厂和存量改造两条主线突进，重新定义制造效率边界 [4] 军事与机器人应用 - AI重塑现代战争体系，美军构建三层级作战架构实现闭环式智能决策 [4] - 人形机器人商业化加速，Tesla即将推出第三代，Figure、1X等新品频出 [4] - 具身智能大模型向端到端+世界模型发展，Gemini Robotics实现VLA三模态融合 [4] 智能驾驶技术 - 特斯拉FSD V12.3首个端到端神经网络版本，驾驶体验逼近人类，接管次数降低 [4] - VLA模型加速车厂应用，2025年成上车元年，比亚迪将高阶智驾下沉至10万级 [4] - 端到端模型参数量增大解决难解驾驶行为，计算效率提升推动城市NOA落地 [4]