战略投资 - 公司拟以23.9亿元战略投资晶合集成6%股权 并向其提名1名董事且承诺36个月内不转让股份 通过"董事席位+长期锁定"机制强化战略协同 [1] - 此次投资是公司首次进入半导体晶圆制造领域 形成"云+端+芯"产业布局 延续向产业链上游拓展战略 增强技术实力与产品竞争力 [1] - 晶合集成下游产品包括显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于智能手机、智能穿戴及个人电脑等终端 与公司"3+N+3"产品队列高度重合 [2] 财务表现 - 公司2025年上半年预计营业收入830亿-840亿元 同比增长110.7%-113.2% 归母净利润18.7亿-19.0亿元 同比增长44.8%-47.2% [2] - 晶合集成2025年上半年收入50.7亿-53.2亿元 同比增长15.3%-21.0% 归母净利润2.6亿-3.9亿元 同比增长39.0%-109.6% [3] - 公司业绩增长受益于全球数字化与AI浪潮驱动的智能硬件需求爆发 以及"3+N+3"产品矩阵的持续扩张 [2] 技术协同 - 晶合集成40nm显示驱动芯片及55nm CIS芯片2025年上半年已实现批量生产 28nm显示驱动芯片及逻辑芯片研发进展顺利 预计2025年底进入风险量产阶段 [3] - 公司通过ODMM核心能力（高效运营、研发设计、先进制造、精密结构件）深耕产业链 此前通过收购华誉精密、河源西勤等强化智能终端结构件自主生产能力 [3] - 公司曾收购易路达控股切入声学模块领域 并借助其客户优势完善全球布局 收购昊勤机器人则推动新兴业务领域战略升级 [3]