股价表现与发行情况 - 公司股票收报25.57元 单日跌幅5.16% [1] - 公司于2022年4月21日在深交所创业板上市 发行价格163.56元/股 发行数量1683.70万股 [1] - 目前股价处于破发状态 [1] 募集资金情况 - 首次公开发行募集资金总额27.54亿元 募集资金净额26.03亿元 [1] - 实际募集资金净额较原计划超额18.87亿元 原计划募集7.16亿元 [1] - 发行费用总额15060.55万元 其中保荐及承销费用12392.37万元 [1] 资金用途规划 - 原计划募集资金投向年产10000吨高性能电子铜箔生产建设项目 技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] 股东回报政策 - 2022年度每10股派现20元 合计派发现金红利134,694,350元 并以资本公积每10股转增5股 [2] - 2023年度每10股派现13元 合计派发现金红利131,326,990.60元 并以资本公积每10股转增3股 [2] - 2024年度每10股派现1元 并以资本公积每10股转增4股 [3] - 2025年度不派现不送股 仅以资本公积每10股转增3股 [3] 股本结构变化 - 经过多次转增后 公司总股本从初始的67,347,175股逐步增至233,233,467股 [2][3]