财务表现 - 季度收入持平为129亿美元 超出市场共识的119亿美元 [2] - 客户端计算业务收入下降3%至79亿美元 数据中心和人工智能业务仅增长4%至39亿美元 [2] - 晶圆代工业务收入增长3%至44亿美元 存在44亿美元部门间收入抵消 [2] - 毛利率从38.7%大幅下降至29.7% 主要因8亿美元非现金减值及2亿美元一次性成本影响 [4] - 调整后每股亏损0.10美元 较去年同期0.02美元盈利恶化 且低于市场预期的0.01美元亏损 [5] - 若不考虑减值影响 公司可实现每股0.10美元盈利 [5] 成本控制措施 - 已完成15% workforce reduction 目标为削减20% workforce [3] - 计划将非GAAP运营费用控制在170亿美元 [3] - 资本支出目标缩减至180亿美元 [8] - 放弃德国和波兰项目 将哥斯达黎加组装测试业务整合至越南和马来西亚更大规模基地 [8] 战略调整 - 采取"按需建设"策略 而非超前投资 [7] - 放缓俄亥俄州新晶圆厂建设进度以匹配需求 [8] - 18A制程技术开始亚利桑那工厂量产 该技术是未来三代客户端和服务器产品基础 [10] - 因关税担忧带来的需求前置效应 预计下半年业绩将低于季节性水平 [9] 行业对比 - 半导体行业正处于AI繁荣周期 多数同业公司实现强劲增长 [11] - 英伟达、AMD和美光等同行均受益于AI需求激增 [12] - 传统科技公司如IBM和Oracle也因AI相关产品受到市场追捧 [12] 前景展望 - 第三季度收入指引为126-136亿美元 中值略有下降 [9] - 预计第三季度实现盈亏平衡的每股收益 [9] - 公司需要展示切实的转型进展才能重获投资价值 [13] - 若能迈出复苏第一步 当前芯片行业和市场热度可能带来上行机会 [13]