公司概况 - 中芯国际是中国大陆技术最先进、规模最大的集成电路晶圆代工企业，总部位于上海，成立于2000年4月3日[2] - 公司于2004年在香港联交所上市（00981.HK），2020年在科创板上市（688981.SH），成为首家"A+H"红筹企业[3] - 提供一站式晶圆代工服务，技术节点覆盖0.35微米至14纳米，并在先进制程领域持续突破[4] 创始人背景 - 张汝京是中芯国际创始人，被誉为"中国半导体之父"，拥有纽约州立大学博士学位，曾在德州仪器担任高管[5] - 1997年在中国台湾创办世大半导体，2000年创立中芯国际以推动中国大陆半导体产业发展[6] - 2009年因股权纠纷辞去CEO职务，但继续在半导体领域发挥影响力[7] 发展历程 - 2000-2004年：在上海成立并迅速建成多条晶圆生产线，2004年港股上市[8] - 2005-2010年：通过并购摩托罗拉天津厂、LFoundry等提升产能和技术能力[9] - 2011-2019年：实现28纳米制程量产，但先进制程进展缓慢[10] - 2020年至今：科创板上市后加速产能布局，2024年全球市场份额升至6%，成为全球第三大晶圆代工厂[10] 业务结构 - 主营业务为集成电路晶圆代工，收入占比90%以上[10] - 应用领域涵盖智能手机、个人电脑、消费电子、工业与汽车、互联与可穿戴设备等[11] - 技术平台覆盖0.35微米到14纳米，重点布局28纳米及以上成熟制程，14纳米FinFET实现量产[12] - 中国区业务占比达84.6%（2024年），国际客户包括高通、博通等[13] 竞争格局 - 全球市场份额：台积电62%（2024年），三星13%，中芯国际6%排名第三[14][15][16] - 国内竞争对手包括华虹半导体、华润微、士兰微等企业[17] - 技术差距：台积电已量产3纳米，中芯国际最先进制程为14纳米，但在28纳米等成熟制程具备成本优势[18] - 依托中国市场需求和政策支持，逐步替代进口份额[19] 财务表现 - 收入577.96亿元人民币，同比增长27.7%[20] - 净利润36.99亿元人民币，同比下降23.3%[20] - 毛利率18%，产能利用率85.6%[21] - 2024年晶圆销售802万片（折合8英寸），同比增长36.7%，平均售价6639元/片[22] 资本市场 - A股市值超7000亿元人民币，港股市值约3900亿港元，总市值超万亿元人民币[24] - 主要股东包括大唐控股、国家集成电路产业投资基金（持股15%-20%），外资机构持股比例逐步上升[24] - 股权过度分散导致公司频繁更换董事长和高管[24] 产能规划 - 未来3-5年计划每年增加5万片12寸晶圆产能，总投资额约75亿美元[24] - 82%-85%投资用于购置生产设备，重点扩产28纳米及40/45纳米技术节点[24] 发展前景 - 在行业复苏和国产替代趋势下市场份额持续提升[24] - 需在成熟制程领域巩固优势，同时加速先进制程研发以实现长期可持续发展[24]