公司发展里程碑 - 公司将于8月6日迎来科创板上市一周年 [1] - 珠海高端半导体芯片掩模版制造基地取得阶段性成果 [1] - 珠海工厂2025年上半年顺利投产 [1][3] - 90nm节点产品实现从研发到量产跨越 [1][3] - 65nm产品进入送样验证阶段 [1][3] - 半导体掩模版工艺节点从1μm提升至65nm [1] - 2024年8月在上交所科创板上市 [2] 技术研发突破 - 第三代PSM产品工艺调试与样品试制已完成 [3] - KrF-PSM和ArF-PSM产品陆续送抵客户验证 [3] - 形成图形补偿技术、精准对位标记技术、光刻制程管控等核心技术 [4] - 累计获得25项发明专利和36项软件著作权 [5] - 2024年研发投入2305.07万元同比增长14.25% [5] - 研发投入占营业收入比例达9.35% [5] 产能建设进展 - 珠海工厂占地面积约2万平方米 [3] - 一期生产65nm至130nm工艺节点芯片掩模版 [3] - 产品应用于功率半导体、MEMS传感器、IC封装、模拟IC等领域 [2] - 终端应用涵盖新能源、光伏发电、汽车电子等场景 [2] 行业背景与政策支持 - 半导体掩模版是芯片制造的关键环节 [2] - 2024年全球半导体市场规模突破6000亿美元同比增长近20% [2] - 国家十四五规划明确加快集成电路关键技术攻关 [2] - 新时期促进集成电路产业政策从财税、研发等多维度给予支持 [2] 战略意义 - 填补国内相关领域产能缺口 [1] - 打破中高端掩模版领域技术壁垒 [3] - 为半导体产业链自主可控提供关键支撑 [3][5]