公司业务与技术优势 - 公司是全球碳化硅衬底制造商前三名 2024年市场份额达16.7% [3] - 公司实现2英寸至8英寸碳化硅衬底商业化 并率先推出12英寸衬底产品 [3][4] - 公司采用液相法生产P型碳化硅衬底 为国际少数实现该技术量产的企业 [3] - 公司产品应用于电动汽车 AI数据中心 光伏系统等前沿领域 [3] - 与全球前十大功率半导体器件制造商中超半数建立合作关系 [3] 行业市场格局与发展趋势 - 全球碳化硅衬底市场高度集中 前五大参与者合计市场份额达68.0% [4] - 碳化硅材料性能优于传统硅材料 特别适用于功率半导体器件领域 [4] - 全球功率半导体器件市场规模预计2030年达197亿美元 2024-2030年复合增长率35.8% [4] - 大尺寸衬底可提升生产效率 12英寸产品能减少边缘废料并提高成本效益 [4] 财务表现与经营数据 - 2024年度收入达17.68亿元人民币 较2023年12.51亿元增长41.3% [5][7] - 2024年度实现净利润1.79亿元人民币 较2023年亏损0.46亿元实现扭亏为盈 [5][7] - 2025年第一季度收入4.08亿元人民币 净利润0.09亿元人民币 [5][7] - 2024年毛利率提升至24.6% 较2023年14.6%增长10个百分点 [7] - 研发投入持续增长 2024年达1.42亿元人民币 [7]