核心财务表现 - 第二季度GAAP收入7.924亿美元 超出市场预期7.654亿美元 但同比下滑2.5% [1][2] - 非GAAP每股收益0.66美元 高于预期的0.64美元 但同比下降7.0% [1][2] - GAAP每股收益0.35美元 较去年同期0.45美元下降22.2% [2] - 调整后运营利润率20.9% 同比下降1.1个百分点 调整后EBITDA利润率27.3% 同比下降0.5个百分点 [2][7] 业务板块表现 - 材料解决方案部门收入3.549亿美元 同比增长3.7% 主要受CMP耗材和沉积材料需求驱动 [5][10] - 先进纯化解决方案部门收入4.399亿美元 同比下降6.9% 因芯片制造商削减资本设备支出 [6] - CMP产品组合实现近20%同比增长 受益于先进封装和逻辑节点需求 [10] 盈利能力与成本结构 - 利润率收缩主要受中美关税影响 约5000万美元收入被暂缓 [7] - 新工厂投产导致效率损失 台湾高雄工厂预计2025年底年化产能超1.2亿美元 [8] - 获得美国CHIPS法案900万美元里程碑资金 用于科罗拉多斯普林斯扩产 [8] 资本结构与现金流 - 库存增至6.946亿美元 较2024财年末6.381亿美元有所上升 [9] - 资本支出6650万美元 主要用于设施扩建和设备采购 [9] - 经营现金流1.135亿美元 净债务约37亿美元 2028年前无到期债务 [9] - 季度股息支付1520万美元 与前期持平 [9] 战略重点与发展方向 - 聚焦半导体器件小型化、纯度要求提升和区域制造能力建设 [3][4] - 深化客户整合 解决方案嵌入核心芯片制造流程 [10] - 产品在高速带宽存储器和逻辑应用领域获得工艺认证 [10] 业绩展望 - 第三季度收入指引7.8-8.2亿美元 非GAAP每股收益0.68-0.75美元 [11] - 调整后EBITDA利润率预计约27.5% 下半年有望逐步改善 [11] - 通过亚洲替代生产缓解关税影响 先进半导体节点转换加速 [11] - 未提供全年财务指引 因贸易政策和半导体资本支出存在不确定性 [12]