
公司概况与IPO计划 - 欣强电子(清远)股份有限公司拟在深交所创业板IPO,计划募资9.62亿元用于高端电路板扩产项目 [1] - 公司2024年全球内存条PCB市场占有率达12.57%,产品均价超2000元/平方米,位居行业第一梯队 [3] - 公司成立于2005年8月,主营中高端印制电路板研发生产,产品应用于存储、通讯、消费电子等领域 [10] 股权结构与治理问题 - 控股股东YU FAMILY通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份,董事会成员均为中国台湾籍 [12] - 2025年5月8日公司向员工持股平台突击转让2295万股,转让价2.80元/股对应2024年PE仅7.68倍,估值12.85亿元 [4] - IPO隐含估值近100亿元,较员工持股平台入股估值增长近8倍 [6] 财务表现与分红争议 - 2022-2024年营业收入分别为8.69亿元、10.00亿元、9.99亿元,2024年营收同比微降0.13% [16] - 同期净利润分别为8498.39万元、1.32亿元、1.68亿元,2024年同比增长27.27% [16] - 2022-2023年现金分红合计1.8亿元,几乎掏空同期累计净利润 [14] 业务模式与经营风险 - 2022-2024年向合营企业销售收入占比分别为17.70%、11.51%、17.29%,业务独立性存疑 [7][9] - 2024年产能利用率85.07%,募投项目将新增38万平方米产能(相当于现有产能50%以上) [20] - 2022年贸易商收入占比23.65%,2024年仍保持10.43%,增加收入真实性核查难度 [21] 研发投入与行业竞争 - 2022-2024年研发费用分别为3390.66万元、3470.62万元、3775.87万元,占营收比例均低于4% [18] - 已具备800G和1.6T光模块板量产能力(1.6T产品阻抗线宽1.8mil/1.8mil,公差±3%) [19] - 行业集中度低,2024年全球第一厂商市占率仅7.26%,前十合计37.75% [19] 关联交易与客户资源 - 2022年起香港国际及深圳国际将部分终端客户资源转移至发行人,需支付销售服务费 [9] - 客户资源转移安排形成新型关联交易,定价机制和持续期限等关键信息未充分披露 [20]