产品技术进展 - 公司90nm节点半导体掩模版产品已在珠海高端制造基地实现量产，同时65nm产品开始送样验证，标志着高端制程影响力增强 [1] - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm，并已完成40nm工艺节点的生产设备布局，技术实力处于国内同行第一梯队 [2] - 公司产品广泛应用于信号链及电源管理IC等成熟制程，以及功率器件、MEMS传感器、先进封装等特色工艺制程 [2] 研发投入与团队 - 截至2024年底，公司拥有研发人员43人（占总人数17.41%），其中本科学历以上37人（含硕士研究生8人） [3] - 公司通过产学研合作和人才引进提升研发实力，已累计获得25项发明专利、36项软件著作权及40余项实用新型专利 [3] - 2025年一季度研发投入565.42万元，占营收比例10.4%，同比增加2.14个百分点 [3] 行业地位与认证 - 公司获得国家工信部专精特新"小巨人"企业、广东省功率半导体芯片掩模版工程技术研究中心等多项认定 [3] - 中国大陆厂商量产半导体掩模版主要停留在350nm-130nm，130nm以下工艺节点参与厂商较少 [4] - 中国半导体掩模版国产化率约10%，高端掩模版国产化率仅3%，90%依赖进口 [4] 市场机遇与战略 - 新能源、AI、自动驾驶等新兴领域推动半导体掩模版市场规模扩大，但国内市场份额长期被国际巨头占据 [4] - 公司目标成为国内一流、国际领先的半导体光罩标杆企业，将持续加大高端领域研发投入 [4] 财务表现 - 2025年一季度公司实现营收5436.74万元 [3]