行业需求 - AI产业链服务器和高速交换机等基础设施需求爆发 [1] - 消费电子市场复苏 [1] - PCB专用加工设备市场需求快速反弹 [1] 公司业务布局 - 构建覆盖多层板 HDI板 IC封装基板 挠性板及刚挠结合板等不同细分PCB市场的立体化产品矩阵 [1] - 产品覆盖层压 钻孔 曝光 成型 检测等PCB关键工序 [1] - 为PCB不同细分领域客户提供差异化一站式工序解决方案 [1]