融资概况 - 致知博约完成数千万元Pre-A轮融资 由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合投资 万世资本担任独家财务顾问 [1] 公司背景 - 公司2022年成立于陕西 起步于军工特种材料 现以底层树脂自主改性为核心 贯通显示面板、半导体封装及军工场景的高端电子材料全链条 [1] - 团队攻克电子级杂质离子控制、填料均匀分散及长期信赖性三大技术难关 首颗LCD封装胶已在京东方8.5代线通过1000小时严苛验证 [1] 融资用途 - 资金将集中投向华南、长三角及四川三地生产基地扩建 [2] - 同步引入高端半导体封装检测设备 [2] - 研发队伍将再扩充30% 加速下一代高可靠封装材料的迭代落地 [2] 投资逻辑 - 投资方看好公司从军工到半导体的技术迁移路径清晰 底层树脂自主改性技术壁垒高 [3] - 公司技术已获头部面板厂验证 核心团队兼具学术与产业背景 具备持续突破材料极限的潜力 [3] 行业意义 - 融资契合国家"先进制造业与创投协同发展"政策导向 公司以军工级工艺切入半导体材料赛道 实现补链强链 [4] - 案例体现资本对高端材料国产化的支持 符合政府与产业合力推动技术自主化的战略方向 [4]