交易概述 - 康达新材料关联方唐控科创和风范晶樱对全资孙公司康达锦瑞增资人民币11,666.6667万元 其中唐控科创现金增资6,666.6667万元获40%股权 风范晶樱现金增资5,000万元获30%股权 [2] - 增资后康达锦瑞注册资本从人民币5,000万元增至16,666.6667万元 公司持股比例从100%降至30% 不再纳入合并报表范围 [2] - 公司全资子公司康达集成电路放弃优先认缴出资权 [2] 工商变更进展 - 康达锦瑞完成工商变更登记 注册资本变更为人民币16,666.6667万元 [3] - 公司经营范围涵盖电子专用材料制造、集成电路芯片设计、人工智能平台等20余项技术相关领域 [4] - 企业类型为其他有限责任公司 法定代表人王建祥 注册地址成都未来科技城 [4] 债务清偿情况 - 工商变更前康达锦瑞已偿还康达集成电路无息借款余额2,250万元 与公司及子公司全部债权清偿完毕 [5]