公司上市周年与经营进展 - 公司迎来科创板上市一周年 持续推进技术突破与稳健经营 实现先进工艺节点重大进展 [1] - 珠海募投项目顺利进入投产 下半年将逐步放量提升营收规模 [1][3] - 公司季度营收预计出现明显同比增长 以珠海基地产能释放为转折点 通过高端制程突破和客户结构升级双引擎驱动业绩反转 [3] 行业国产替代空间 - 半导体掩模版是芯片制造母版 精度与质量直接决定芯片性能和制程水平 [2] - 国内半导体掩模版国产化率约10% 90%需要进口 其中高端掩模版国产化率仅约3% 存在巨大国产替代空间 [2] - 境内厂商在130nm及以上制程节点已达到国际一线水平 130nm-28nm成熟制程是当前技术攻关主要方向 [2] 珠海基地产能与产品进展 - 珠海基地生产设备一季度末陆续到货 二季度顺利投产 预计下半年逐步放量 [3] - 珠海基地年产能规划1.8万片 预计达产后产值达5.4亿元 [3] - 第三代掩模版PSM产品取得显著进展 KrF-PSM和ArF-PSM送客户测试验证 90nm节点产品完成研发到量产跨越 65nm产品开始送样验证 [3] 技术能力与工艺突破 - 公司工艺能力从130nm逐步提升至65nm 已完成40nm工艺节点生产设备布局 [2] - 产品应用于信号链及电源管理IC等成熟制程 以及功率器件 MEMS传感器 先进封装等特色工艺制程 [2] - 构建14项核心工艺技术 覆盖CAM版图处理 光刻 显影 刻蚀 检测等全环节 形成全流程自主可控能力 [4] 客户合作与服务优势 - 与华虹宏力 芯联集成 士兰微 立昂微等国内头部晶圆厂建立稳定合作 [4] - 深度掌握国内主流光刻机台参数 精准匹配不同客户设备需求 缩短磨合期 [4] - 建立完善售后服务体系 可追溯所有掩模版生产与品质信息 [4] 产品结构优化与应用拓展 - 巩固功率器件用掩模版收入规模 受益于功率半导体行业良好发展态势和技术进步 [5] - 新能源汽车 AI数据中心 智能电网等新兴领域对功率半导体需求持续攀升 [5] - 拓展IC先进封装 MEMS传感器 光学器件 第三代半导体等领域应用 未来将进一步延伸至射频芯片 MCU芯片 DSP芯片 CIS芯片等领域 [5] 战略定位与发展方向 - 公司正从特色工艺领军者向高端制程突破者跨越 [6] - 珠海募投项目投产与PSM产品客户验证通过 将填补国内高端掩模版领域空白 [6]