文 | 创客公社吴昊钰 一位东大英语专业出身的创始人，正在半导体行业上演着一场震撼的跨界"狂飙"。 近日，扎根南京的江苏芯德半导体科技股份有限公司（简称"芯德半导体"）正式官宣完成近4亿元人民币的战略融资。 本轮融资由南京市、浦口区两级政府引导基金联合领投，元禾璞华、江苏省战略新兴产业发展基金、雨山资本等头部机构跟投，阵容堪称豪华。 成立于2020年的芯德半导体，发展轨迹堪称中国半导体创业速度的范本，诠释了何谓"起步即冲刺"： 首个投产项目在厂房落地后短短6个月即竣工；不到两年时间即强势跻身南京市重点培育独角兽企业阵营；2023年成立刚满三年，入选福布斯中国新晋独 角兽企业榜单；成立四年之际，已吸引包括小米长江产业基金、OPPO等产业巨头争相投资入股；就在上个月，公司总投资高达55亿元的人工智能先进封 测基地项目已在南京浦口正式开工。 根据企查查公开信息，芯德半导体5年已经完成超20亿融资。堪称"彪悍"的发展和融资速度背后，是一位东南大学英语专业毕业生的逆袭故事。创始人张 国栋以非科班背景跨界进入技术壁垒极高的半导体封装测试领域，将"不可能"转变为现实。 与此同时，在培育出芯德半导体的南京长江北岸，类似芯德这 ...