公司发展 - 芯德半导体近期完成近4亿元人民币战略融资 由南京市、浦口区两级政府引导基金联合领投 元禾璞华、江苏省战略新兴产业发展基金、雨山资本等头部机构跟投 [3][4] - 公司成立四年已吸引小米长江产业基金、OPPO等产业巨头投资 总投资55亿元的人工智能先进封测基地项目已在南京浦口开工 [4] - 企查查数据显示公司5年完成超20亿融资 发展速度堪称中国半导体创业范本 [4] - 首个投产项目在厂房落地后6个月即竣工 不到两年跻身南京市重点培育独角兽 成立三年入选福布斯中国新晋独角兽榜单 [4] 创始人背景 - 创始人张国栋为东南大学英语专业毕业生 非科班出身但成功跨界进入技术壁垒极高的半导体封装测试领域 [4][7] - 创始团队怀揣产业报国之心 瞄准国内封测技术产能不足的痛点 立志在先进封装赛道建立行业标杆 [7] 技术优势 - 公司聚焦高端封装市场 在Bumping和FC等先进封装领域保持突出工艺优势和技术先进性 [9] - 仅用4个月完成数百台设备采购装配调试及数百种关键生产材料选型验证 为快速通线奠定基础 [9] - 2021年总投资9.5亿元的高端封装一期项目6个月竣工 远超行业预期 [9] - 成立先进封装技术研究院 由胡川博士领衔 发布CAPiC晶粒及先进封装技术平台 布局2.5D/3D等超高端封装技术 [9] - 攻克Bumping、WLP、LGA、BGA、SiP、2.5D等"卡脖子"技术 成为国内少数拥有高端量产技术的企业之一 [10] - 提供一站式中道和后道封装测试服务 在产能与技术方面具有较强竞争力和不可替代性 [12] 区域产业生态 - 南京浦口区集成电路产业2024年实现营收265亿元 同比增长15.4% 规模保持全市第一 [16] - 浦口区已形成制造有龙头、设计有集聚、封测有影响、设备有支撑、材料有突破的产业格局 [16] - 南京拥有50余所高校和120多个国家级研发平台 率先成立中国首个"芯片大学"推动产教融合 [17] - 芯德半导体与南京理工大学、南京邮电大学等高校集成电路学院建立战略合作关系 [17] - 南京集成电路产业呈现"雨林效应" 台积电16nm晶圆厂、芯华章EDA企业等形成完整生态链 [18] - 江北"芯片之城"项目一期基本完成 三期全部建成后可容纳6万产业人才 [20]