公司融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过5 78亿元(含本数) [1] - 募集资金净额将用于三个项目：新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目、总部及研发中心建设项目、精密模具中心建设项目 [1] 资金用途 - 新型消费电子与数据服务器精密MIM零部件及组件生产项目 [1] - 总部及研发中心建设项目 [1] - 精密模具中心建设项目 [1]