公司业绩 - 2025年第二季度GAAP营收1800万美元，低于分析师预期的1978万美元，差距178万美元(9%)，非GAAP每股亏损0.15美元，差于预期的0.13美元 [1] - 季度营收同比下滑35.5%(2024年Q2为2790万美元)，非GAAP净亏损扩大至640万美元(2024年Q2为80万美元)，同比恶化700% [2] - 非GAAP毛利率8.2%，较上季度的-6.1%有所改善，但远低于去年同期的27.6%，同比下降19.4个百分点 [1][2][6] 业务表现 - 砷化镓出口许可审批延迟和中国需求疲软是营收未达预期的主因，季度营收环比下降(前一季度为1940万美元) [5] - 磷化铟(InP)基板在AI相关应用中需求增长，6月首次实现中国以外市场的成功出口 [7] - 垂直整合供应链部分缓解成本压力，但中国业务集中度带来运营风险 [11] 产品与技术 - 主要生产化合物半导体基板(砷化镓/磷化铟/锗)，应用于数据中心、5G、光网络和先进传感领域 [3] - 磷化铟基板在高速光数据传输领域的技术优势显现，支持AI驱动型光学互连需求增长 [4][7] - 晶体质量指标(如低位错密度)是满足新一代设备要求的关键技术参数 [10] 战略与挑战 - 重点发展AI驱动的光学互连等高增长领域，同时应对中国地缘政治和监管阻力 [4][8] - 子公司同美(Tongmei)在科创板(STAR Market)的IPO审核仍处于未决状态 [8] - 未来关注点包括出口许可获取进度、非中国市场拓展，以及运营效率提升 [12][13] 行业动态 - 半导体基板行业受数据中心和5G基础设施建设驱动，但中国市场需求短期承压 [1][5] - AI应用催生高速光学传输组件需求，磷化铟等先进材料技术路线获得发展机遇 [7][10] - 全球半导体供应链面临地缘政治重构，出口管制措施影响细分领域企业运营 [8][11]