公司IPO进展 - 优邦材料正式重启首次公开发行股票并上市进程 [1] - 公司曾于2023年12月14日主动撤回创业板上市申请 [1] 公司业务概况 - 主营业务为电子装联材料及其配套自动化设备的研发、生产与销售 [1] - 拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块 [1] - 产品应用于智能终端、通信、新能源及半导体等领域 [1] 客户与合作伙伴 - 与富士康、台达、和硕、明纬电子、亿纬锂能、晶科能源等行业知名企业建立稳定合作关系 [2] - 产品最终服务于苹果、索尼、惠普、戴尔、亚马逊、通用汽车等国内外知名终端品牌 [2] - 半导体清洗剂产品已交付长电科技、通富微电、宁波甬矽等客户 [2] 市场地位与份额 - 电子胶粘剂市场占有率约3% [2] - 2022年锡膏产品产量964.45吨，占国内1.8万吨市场总量的5.36%，位列国内企业前三 [2] - 多款锡膏产品实现进口替代突破 [2] 技术研发与行业认可 - 公司为高新技术企业，持续深耕电子装联材料行业 [1] - 建立了丰富的产品矩阵和完善的生产、研发、销售服务体系 [1] - 产品性能及可靠性获得知名客户认可并进入其供应链体系 [2]