与此同时，国际半导体产业协会（SEMI）日前发布了最新的预测数据，为全球半导体制造设备市场的发展勾勒出清晰的蓝图。SEMI总裁 兼首席执行官Ajit Manocha表示："在2024年实现强劲增长之后，预计今年全球半导体制造设备销售额将再次扩大，并且在2026年创下新 的纪录。尽管半导体行业始终在密切关注宏观经济所存在的不确定性，但人工智能推动下的芯片创新需求，正不断驱动着对产能扩张和 领先生产的投资。" 英伟达 H20遭遇"过山车" 本周，因安全风险引发约谈，英伟达 H20遭遇"过山车"，引发行业和市场关注。7月31日，国家互联网信息办公室约谈英伟达，要求就对 华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险问题进行说明并提交相关证明材料。 之所以会出现这样的增长态势，主要原因在于HBM产能扩张，对更先进的沉积和刻蚀设备提出了迫切需求；同时，AI芯片多芯片集成及 HBM复杂堆叠架构，推动了CoWoS、硅中介层等先进封装技术的快速发展；而HBM和AI芯片性能验证复杂度的提升，又显著提高了对测 试时长与精度的要求。 7月31日，国家互联网信息办公室约谈英伟达（NVIDIA），要求就对华销售的H20算力芯片漏洞后门安全风险 ...