佳能新工厂投产计划 - 佳能位于日本宇都宫市的新光刻机制造工厂将于9月正式投入量产，主攻成熟制程及后段封装应用设备 [3][4] - 新工厂2023年开始动工建设，总投资额超过500亿日元，面积约7万平方米，建成后产能将提高2倍 [4] - 工厂将使用自家开发的Nanoimprint（纳米压印）技术，主要增产光刻设备 [4] 市场定位与竞争格局 - 荷兰ASML垄断全球90%以上的光刻机市场，尤其在先进制程领域占据绝对优势 [4] - 佳能在成熟制程（I-line和KrF）及先进封装光刻机领域保持市场份额，后段制程设备占总销售额的30% [4] - 佳能与ASML市场定位不直接竞争，专攻ASML不重视的成熟制程及封装市场 [4] 技术特点与优势 - 新工厂将生产i-line和氟化氪光刻机设备，以及纳米压印（NIL）设备 [5] - NIL技术耗电量仅为EUV生产方式的10%，设备投资降低至40% [5] - 佳能FPA-1200NZ2C系统可实现最小14nm线宽，支持5nm制程逻辑半导体生产 [6] 研发合作与客户布局 - 佳能与铠侠、大日本印刷等企业从2017年开始合作研发NIL量产技术 [6] - 2024年向美国得克萨斯电子研究所交付NIL系统FPA-1200NZ2C [6] - 目标在三到五年内每年销售10-20台NIL设备 [6] 业务战略与市场机遇 - 佳能2011年率先推出用于后端工艺的光刻设备，目前后端设备占总销量30% [7] - 目标2025年销售225台半导体光刻设备，同比增长9% [7] - AI芯片推动CoWoS与多芯片封装需求攀升，佳能在封装光刻机领域技术优势有望持续受益 [7]