公司融资计划 - 公司拟发行可转债募集资金不超过11.7亿元，用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设、研发实验室扩建及补充流动资金 [1] - 其中6.43亿元将用于半导体薄膜沉积设备智能化工厂建设项目，项目总投资6.7亿元，预计达产后年销售收入15.65亿元 [2] 公司业务与技术 - 公司是面向全球的半导体、泛半导体高端微纳装备制造商，以ALD技术为核心，CVD等多种真空薄膜技术梯次发展 [1] - 公司是国内首家将量产型High-k原子层沉积设备应用于集成电路制造前道生产线的国产设备厂商 [1] - 公司产品已覆盖逻辑、存储、硅基OLED和第三代半导体等领域 [3] 行业现状与需求 - 薄膜沉积设备是半导体制造关键设备，其性能直接影响芯片质量和性能 [2] - 国内高端薄膜沉积设备基本依赖进口，制约了半导体产业供应链安全 [2] - 国内半导体市场需求持续增长，公司半导体薄膜沉积设备销售额从2021年0.25亿元增长至2024年3.32亿元，CAGR达136.21% [3] 项目建设必要性 - 公司现有生产能力难以支撑业务扩张，截至2024年末半导体领域在手订单量达15.05亿元 [3] - 项目将引进先进生产设备和验证检测设备，提升质控能力和交付水准 [3] - 项目将搭建智能管理系统，提升生产效率和运营效率 [3]