公司战略布局 - 拟设立全资子公司南京华天先进封装有限公司 注册资本20亿元 专注于2.5D/3D等先进封装测试业务[1][2] - 华天江苏认缴出资10亿元占比50% 华天昆山认缴6.65亿元占比33.25% 先进壹号认缴3.35亿元占比16.75%[1][2] - 子公司华天江苏盘古半导体封测项目计划总投资30亿元 2025年实现部分投产[3] 产能扩张计划 - 2024年9月南京集成电路先进封测产业基地二期项目奠基 2024年10月投资48亿元汽车电子产品生产线升级项目开工[3] - 汽车电子项目建成后预计年新增销售收入21.59亿元[3] - 公司持续加码先进封装测试产能 以扩大产业规模和市场份额[2][3] 研发投入情况 - 2020至2024年研发费用累计34.57亿元 各年度分别为4.62亿/6.5亿/7.08亿/6.94亿/9.43亿元[1][5] - 研发费率从2020年5.51%持续提升至2024年6.52%[5] - 2025年一季度研发费用2.43亿元 同比增长29.87% 研发费率升至6.81%[1][6] 技术创新成果 - 2024年完成2.5D产线建设和设备调试 FOPLP技术通过客户认证[6] - 汽车级Grade0/双面塑封SiP封装技术取得显著进展[6] - 2024年获得授权专利29项 其中发明专利26项[6] 财务表现 - 2024年营收144.6亿元同比增长28% 归母净利润6.16亿元同比增长172.29%[4] - 扣非净利润3342万元同比增长110.85% 主要因集成电路景气度回升带动订单增加[4] - 2025年一季度营收35.69亿元同比增长14.9% 但归母净利润亏损0.19亿元[5] 行业前景 - 人工智能大模型发展/消费电子市场回暖/机器人领域创新带动集成电路销售[3] - 美国半导体行业协会预估2025年全球半导体销售额实现两位数增长[3] - 世界半导体贸易统计组织预测2025年半导体销售额达6972亿美元[3] 未来发展方向 - 重点开展AI/XPU/存储器及汽车电子相关产品开发[3] - 推进2.5D平台技术和FOPLP成熟转化 积极布局CPO封装技术[3] - 新开发领域将成为公司新发展增长点[3]