隆扬电子(301389.SZ):公司HVLP铜箔相关产品处于验证阶段
公司股价表现 - 公司股票于2025年7月31日、8月1日、8月4日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 产品研发进展 - HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板 [1] - 目前公司HVLP铜箔相关产品处于验证阶段 [1] - 该产品尚未形成收入 [1]
公司股价表现 - 公司股票于2025年7月31日、8月1日、8月4日连续三个交易日收盘价格涨幅偏离值累计超过30% [1] 产品研发进展 - HVLP铜箔主要用于高频高速的线路板 [1] - 目前公司HVLP铜箔相关产品处于验证阶段 [1] - 该产品尚未形成收入 [1]