战略投资 - 公司以23 9亿元受让晶合集成6%股权 首次将产业触角延伸至半导体晶圆制造领域 实现"终端产品+芯片制造"的垂直整合 [2] - 交易完成后公司成为晶合集成重要战略股东及伙伴 延续向产业链上游拓展和协同的战略 深入产业链核心环节 [2] - 此举将增强公司技术实力与产品竞争力 提高经营韧性与抗风险能力 [2] 业务协同 - 晶合集成下游代工产品包括显示驱动芯片 图像传感器 电源管理芯片及微控制单元等 广泛应用于智能手机 智能穿戴 个人电脑等终端 [2] - 晶合集成产品与公司现有"3+N+3"产品队列高度重合 形成产业链协同效应 [2] 产业布局 - 公司此前通过收购华誉精密 河源西勤 南昌春勤强化智能终端结构件自主生产 [2] - 通过收购易路达控股切入声学模块领域 完善全球客户队列布局 [2] - 通过收购昊勤机器人切入新兴业务领域 推动产品战略升级 [2] - 此次涉足晶圆制造领域是持续深化产业布局的重要举措 [2]