公司股价与估值 - 8月4日收盘价78.99元 上涨3.05% 滚动市盈率102.40倍 总市值189.22亿元 [1] - 半导体行业平均市盈率106.11倍 行业中值69.68倍 公司排名第132位 [1] - 主力资金8月4日净流入2330.89万元 近5日累计净流入4920.91万元 [1] 公司业务与资质 - 主营业务为芯片封装材料研发生产销售及封装测试服务 [1] - 主要产品包括智能卡业务 蚀刻引线框架 物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制定集成电路卡封装框架国家标准GB/T39842-2021 [1] - 中国半导体行业协会金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员单位 [1] - 获金融领域国产密码技术研究与应用示范科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目 [1] 财务表现 - 2025年一季度营业收入2.41亿元 同比增长24.71% [2] - 净利润5131.65万元 同比下降2.26% [2] - 销售毛利率32.53% [2] 行业对比 - 公司市净率14.88倍 高于行业平均9.69倍和行业中值4.50倍 [2] - 总市值189.22亿元 低于行业平均295.48亿元 [2] - 同行业可比公司市盈率范围27.15-39.07倍 [2]