收购进展 - 三佳科技已完成对众合半导体51%股权的收购 众合半导体已完成股权变更工商登记并换发新营业执照 公司将纳入上市公司合并报表 [1] - 众合半导体核心人员纵雷进入三佳科技管理层 被聘任为公司副总经理 纵雷为众合半导体创始团队成员 曾任董事长 [1] - 三佳科技与纵雷早有业务交集 纵雷曾担任三佳科技控股子公司铜陵三佳山田科技副总经理 于2015年8月离职 [1] 交易细节 - 三佳科技以1.21亿元收购众合半导体51%股权 交易于2024年6月首次公告 [1] - 众合半导体主营半导体封装设备及配套模具 产品包括120T/180T/200T全自动塑封系统等 客户包括通富微电、扬杰科技等上市公司 [1] - 剩余49%股权将被质押给三佳科技 作为业绩承诺履约保障 质押方为合肥国之星等股东 [2] 财务数据 - 众合半导体2024年营收1.2亿元 净利润234.12万元 同比扭亏为盈 [2] - 业绩承诺为2025-2027年净利润不低于1150万元/2000万元/2850万元 [2] - 三佳科技2024年上半年净利润180-270万元 同比下滑66%-78% 扣非净利润80-120万元 同比减少35%-57% [3] 战略协同 - 并购有助于优化资源配置 提升市场占有率 增强研发能力 双方均为半导体塑封设备领域企业 [2] - 三佳科技控股股东变更为合肥创新投 实际控制人变为合肥市国资委 将获得产业发展、金融支持等协同 [2]