公司H股上市计划 - 公司正在筹划发行H股并在香港联合交易所上市 旨在深化国际化战略布局 加快海外业务发展 提升综合竞争力及国际品牌形象 [1] - H股上市计划需提交董事会和股东会审议 并需取得中国证监会和香港联交所等监管机构批准 目前相关细节尚未确定 [1] - H股上市不会导致公司控股股东和实际控制人发生变化 [1] 科创板IPO情况 - 公司于2023年5月5日在上交所科创板上市 发行价格19.86元/股 保荐机构为中金公司 [2] - 行使超额配售权前发行5.015亿股(占总股本25%) 全额行使后发行5.768亿股(占总股本27.71%) [2] - 募集资金总额99.60亿元(未行使超额配售)至114.55亿元(全额行使) 净额97.24亿元至111.88亿元 [2] - 发行费用总额2.37亿元至2.67亿元 其中承销保荐费1.97亿元至2.27亿元 [3] 资金用途与分红情况 - 科创板IPO原计划募集95亿元 用于集成电路工艺研发项目 收购制造基地厂房及补充流动资金 [2] - 2023年度未进行利润分配 2025年拟每股派发现金红利0.10元(含税) 合计1.94亿元 [4]