业务构成 - 2024年1至12月份公司营业收入中电子封装材料占比99.85% 其他业务占比0.15% [1] 股东减持 - 国家集成电路产业投资基金股份有限公司持有公司股份约2226万股 占公司股份总数15.65% [3] - 国家集成电路基金拟通过集中竞价或大宗交易方式减持不超过约427万股 不超过公司总股本的3% [3]