公司调研核心信息 - 东威科技VCP设备自2009年研发成功 2010年应用于苹果4手机 市场占有率50%以上 [1] - 公司PCB电镀设备订单金额上半年同比增长超过100% [1] - 脉冲式设备利润率约40% 大规模量产有望更高 [1] - 设备交付周期平均6-9个月 大订单或延长至1年至1年半 [1] - 玻璃基板设备已获客户认证 电镀环节基本解决 [1] 行业需求与趋势 - PCB东南亚投资潮和大数据存储器推动高端电镀设备需求增长 [1] - PCB板向高层数发展 客户对设备品质和性能要求提升 设备价值量提高 [1] - 载板或玻璃基载板设备需净化车间 普通PCB不需要 [1] - 下游PCB板厂扩产 客户在投产前八个月下设备订单 [1] 聚辰股份业务表现 - 2025年上半年SPD业务销售收入较上年同期实现较快速增长 [2] - DDR5 SPD产品销量和收入大幅增长 DDR4 SPD产品有所下滑 [2] - DDR5内存模组在服务器领域渗透率预计2024年达40%-50% 2030年维持在95%左右 [2] - 第二季度研发费用0.62亿元 环比增长超50% 主要用于新产品流片 [2] 产品市场地位 - 音圈马达驱动芯片全球排名第一的开环类供应商 市场空间约20-30亿元人民币 [2] - 部分OIS芯片已导入中高端智能手机市场 [2] - 汽车级EEPROM产品销量和收入同比增长超100% [2] - 成功导入多家全球领先汽车电子Tier1供应商 [2] - 部分新能源汽车单车EEPROM使用量超过40颗 市场规模约4-6亿美元 [2] - 公司2024年度汽车EEPROM销售收入不足1亿元人民币 [2]