公司上市进展 - 天岳先进于7月30日通过港交所上市聆讯 中金公司和中信证券担任联席保荐人 [1] - 公司正进行香港IPO预路演 募资规模约2.5至3亿美元 [1] 财务表现 - 2024年衬底端营收实现41%增长 [1] - N型碳化硅衬底业务收入逆势增加35% [4] 市场地位 - 碳化硅衬底领域龙头企业 市占率处于领先地位 [1] - 被Yole列为上游晶圆材料领域代表性企业 与意法半导体、英飞凌、Wolfspeed等国际巨头并列 [1][4] - 全球前十大功率半导体器件制造商中超半数与公司建立业务合作 [5] - 成为8英寸晶圆开放市场技术及供应领导者 能大批量交付8英寸晶圆 [4][5] 技术发展 - 成功打进全球核心供应链体系 获得英飞凌、博世、Onsemi等国际顶级IDM厂商供货协议 [5] - 在巩固6英寸主流技术基础上 强势布局8英寸及12英寸高附加值市场 [5] - 碳化硅衬底大尺寸化为AI眼镜等消费电子领域应用提供技术基础 [6] 行业前景 - 全球功率碳化硅器件市场规模预计2030年达103亿美元 2024-2030年复合增长率20.3% [2] - 6英寸衬底年出货量将从2024年115万片增长至2030年470万片 复合增长率26% [2] - 风光储、AI数据中心和电动汽车将成为衬底出货量主要增长动力 [2] - AI眼镜出货量预计2030年超6590万副 有望形成公司第二增长曲线 [6] 战略优势 - 深度受益于中国作为全球最大电动汽车市场的地位及"China for China"战略 [4] - 与多家关键器件制造商和外延厂商建立深度战略合作 [4] - 通过行业最高标准验证 产品具备过硬质量和完备供应能力 [5]