融资融券数据 - 芯片龙头ETF(516640)8月5日融资买入137.57万元，融资偿还132.02万元，融资净买入5.54万元，融资余额达3189.62万元 [1] - 近3个交易日连续净买入累计115.7万元，其中8月4日净买入71.21万元，8月1日净买入38.94万元 [1][2] - 7月30日至31日出现显著净偿还，分别达247.05万元和156.49万元，融资余额从3230.42万元降至3073.92万元 [2] 两融余额变动 - 8月5日融资融券余额3697.92万元，较昨日增加7.49万元，涨幅0.2% [2][3] - 8月4日两融余额单日增幅达2.13%（+77.06万元），创近期最大单日涨幅 [3] - 7月30日两融余额单日降幅6.33%（-252.9万元），7月31日继续下降4.37%（-163.64万元） [3] 市场行为特征 - 近期融资净买入与两融余额呈现同步回升趋势，8月1日至5日累计净买入115.7万元推动余额增长 [1][2][3] - 融券方面8月5日无交易记录，显示市场当前无显著做空动能 [2]