上市计划与历史 - 公司于2025年8月5日在北京证监局办理科创板IPO辅导备案登记，辅导券商为中信建投证券，律师事务所为国枫律师事务所，会计师事务所为立信会计师事务所 [2] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO并获受理，拟募资60.1亿元，2023年3月主动撤回申请 [2][5] - 截至2025年7月31日，控股股东张晋芳通过直接、间接持股及一致行动人合计控制公司39.97%股权 [2] 募资用途 - 前次IPO计划募资60.1亿元，全部用于8个研发及产业化项目，包括显示触控集成芯片（14.27亿元）、OLED显示驱动芯片（7.59亿元）、小间距LED驱动芯片（7.27亿元）等 [2] - 募投项目覆盖显示驱动芯片全技术路线（LCD/LED/OLED）及配套测试中心建设 [2] 市场地位 - 2021年全球智能手机LCD显示驱动芯片及TDDI芯片市占率中国大陆厂商第一，大尺寸LCD驱动芯片中国大陆厂商第二 [3] - 中国大陆显示面板电源管理芯片市占率全球厂商第一（2021年），LED显示驱动芯片2019-2021年连续三年全球市占率第一 [3] 财务表现 - 2019-2021年营业收入从14.47亿元增长至56.74亿元，归母净利润从亏损1.54亿元转为盈利9.32亿元 [3] - 面板显示驱动芯片收入占比从2019年15.09%提升至2021年51.41%，成为第一大业务 [4] - 研发投入占比稳定在15%-20%，2021年拥有境内外发明专利588项，参与制定8项国家标准 [4] 产品与技术布局 - 核心产品包括面板显示驱动芯片、电源管理芯片、LED驱动芯片及控制芯片，覆盖LCD/LED/OLED全技术路线 [2][4] - 已量产OLED穿戴显示驱动芯片（ICNA3310等）及车规级芯片（智慧灯语ICND7301、智能座舱ICND8808等） [7] - 2025年推出首颗车规级Mini LED桥接芯片ICNM7810B，支持1600分区局部调光技术 [8] 供应链与客户 - 上游合作晶圆厂及封测厂商包括世界先进、中芯国际、长电科技等 [9] - 下游客户覆盖京东方、华星光电、LG、三星等面板厂及终端品牌，TDDI芯片累计出货超7亿颗 [9][10] 专利与研发 - 截至2025年3月拥有专利申请2526件（境外1258件），集成电路布图设计56项，参与国家标准18项 [9] - 核心技术通过自主研发及收购（如电源管理芯片企业iML）获得 [4]