核心财务表现 - 预计截至2025年6月30日止六个月净利润达310万至370万新加坡元 较2024年同期210万新加坡元增长48%至76% [2] - 业绩表现显著优于市场预期 [2] 利润增长驱动因素 - 半导体行业供应链对精密机加工及精密焊接产品需求显著增加 带动收入及毛利双升 [2] - 期内无上市相关一次性开支 优化费用端结构 [2] 业务定位与行业背景 - 专注于为半导体 医疗设备及高端制造行业提供高精度金属结构件解决方案 [2] - 产品应用于晶圆加工 封装测试 光刻系统等核心环节 [2] - 全球半导体资本开支回暖 先进制程与先进封装产能扩张推动订单量持续增长 [2] - 产能利用率维持高位运行 [2]