行业趋势 - 谷歌、Meta、微软、AWS等云厂商定制ASIC芯片及英伟达GPU的AI服务器热设计功率密度提升，对液冷需求明确 [1] - ASIC芯片及英伟达GB300持续放量将大幅提升液冷渗透率，市场空间扩容 [1] - 预计2026年ASIC及英伟达GPU芯片出货量大幅增长，液冷市场空间显著提升 [2] 技术发展 - Meta与博通合作定制ASIC芯片，AI服务器热设计功率推高至180kW以上，使用液冷散热组件 [2] - 谷歌从TPU3.0开始使用液冷方案，AWS聚焦Trainium芯片，Meta MTIA芯片迭代至第二代 [2] - OpenAI计划采用台积电3nm及A16制程生产ASIC，预计2026年底量产 [2] 市场空间 - 液冷系统单KW价值量约8000元，其中CDU占比40%，液冷板占比20%-30%，UQD占比10% [2] - 假设2026年ASIC+GPU芯片出货量超1000万片，对应液冷市场空间约800亿元 [2] - 国内大陆厂商有望获得800亿市场空间的30%份额，对应240亿元收入体量 [3] 企业竞争力 - 国内大陆液冷企业在技术、产品质量、成本、服务等综合能力优秀，部分龙头厂已进入英伟达供应链 [1][3] - 国内企业在客户拓展、项目经验等方面有较大提升，预计未来更多公司成功出海 [3][5] - 北美液冷产业链集中于美国和中国台湾地区，国内企业具备全球市占率提升潜力 [3]