CoWoS封装技术的挑战与演进 - CoWoS封装技术因高集成度优势成为行业核心，但面临工艺复杂、成本高昂及产能瓶颈等问题，制约行业发展[1] - 随着AI GPU芯片尺寸增大和HBM堆栈数量增加，CoWoS遇到光刻掩模尺寸限制单一模块最大封装面积的瓶颈[4] - 台积电正推动CoWoS从CoWoS-S/CoWoS-R向CoWoS-L升级，新版本在灵活性与经济性等核心指标上实现显著优化[2] CoPoS技术作为CoWoS的替代方案 - CoPoS将硅中介层替换为面板尺寸基板，突破现有技术瓶颈，实现更大封装尺寸和更优面积利用率[4] - CoPoS采用600mm×600mm等面板级封装规格，提高基板利用率至95%以上，单位面积成本降低20%以上[6] - 台积电计划2026年建立CoPoS实验线，2028-2029年实现量产，首家客户为英伟达[9] FOPLP技术的发展现状 - FOPLP继承FOWLP高I/O密度优势，采用面板载体使面积利用率超95%，成本比晶圆级封装节省20%以上[13] - 2022年FOPLP市场规模4100万美元，预计2028年达2.21亿美元，年复合增长率32.5%[14] - 日月光投入2亿美元建设FOPLP产线，计划2024年底试产600mm×600mm规格[18] - 三星已部署FOPLP技术，其Exynos W920处理器采用5nm EUV工艺与FOPLP封装方案[19] 行业巨头在FOPLP领域的布局 - 台积电计划2026年完成300×300mm FOPLP试产线建设，初期选择小尺寸面板切入[19] - 群创依托3.5代面板产线复用设备，计划2025年实现FOPLP量产，已通过客户验证[20] - 力成科技510×515mm规格FOPLP产品良率超预期，已获联发科订单并启动小量出货[22] CoWoP技术的优势与挑战 - CoWoP去除有机基板简化结构，信号路径缩短50%，散热效率提升30%，成本降低15-20%[27] - 技术要求PCB线宽/线距达10/10微米，当前高端PCB仅20/35微米，存在巨大技术难度[38] - 英伟达计划2025年测试CoWoP样板，2026年验证GR150平台，但短期内大规模应用可能性低[33] 先进封装技术未来格局 - 行业处于"成熟技术稳支撑、新兴技术谋突破"阶段，CoWoS仍居主导地位[36] - CoPoS定位为CoWoS长期演进方向，FOPLP凭借成本优势成为重要竞争者[36] - 技术成熟与标准统一将推动先进封装领域价值重构，支撑AI算力持续增长[36]