芯片代工合作 - 苹果新一代芯片将由三星电子位于美国得克萨斯州奥斯汀的芯片代工厂生产 [1] - 双方正共同研发一项创新芯片制造技术，该技术为全球首次应用且首次登陆美国 [1] 技术优化与产品应用 - 通过该工厂生产的芯片将优化苹果旗下产品的功耗与性能表现 [3] - 优化将惠及包括全球市场销售的iPhone在内的多款产品 [3] - 行业观察人士推测新一代芯片很可能是用于下一代iPhone的CMOS图像传感器（CIS） [3] 合作细节 - 三星方面尚未对相关细节予以确认 [3]