市场热点一 半导体 - 2025年第二季度全球半导体销售额达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [7] - 硕贝德主要为客户提供天线、散热器件及模组、线束及连接件和智能模组等产品，8月7日收获20cm涨停，当日成交额38.6亿，换手率35.63%，总市值120亿 [7][8] - 新恒汇主营芯片封装材料及封测服务，产品涵盖智能卡、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测，蚀刻引线框架2024年营收占比23.02%，全球柔性引线三大厂商之一，市占率32%，毛利率超46%，8月7日4个交易日最高涨28.46% [12] 市场热点二 PEEK材料 - 国内PEEK材料市场需求量预计从2022年2334吨提升至2027年5079吨，年复合增长率约16.8% [15] - 中欣氟材主营氟精细化学品，重点推广三氟系列、PEEK中间体DFBP，布局氟苯-氢氟酸-萤石矿一体化产业链，8月7日涨停，成交额16.6亿，换手率21.51%，总市值87.5亿 [15][22] - 新瀚新材主营芳香族酮类产品，核心产品DFBP是PEEK主要原料，客户涵盖威格斯、索尔维等全球龙头，年产8000吨芳香酮项目将提升竞争力，8月6日收获20CM涨停，次日最高涨26.42% [18][21] 市场热点三 eSIM - eSIM有望加速在消费电子领域渗透，东信和平区间最高涨幅达11.79%，日海智能区间最高涨幅达13.43%，收获2连板 [24] 其他市场动态 - 国科微因全球芯片定制化趋势显著，ASIC迎来发展机遇，5日最高涨幅7.49%，当日涨幅9.22% [27]