股价表现与估值 - 8月7日收盘价94.92元，单日上涨11.28%，滚动市盈率123.05倍，总市值227.39亿元 [1] - 公司市盈率高于行业平均106.82倍及行业中值72.16倍，在半导体行业中排名第136位 [1] 资金流向 - 8月7日主力资金净流入4944.68万元，但近5日整体净流出783.99万元 [1] 业务概况 - 主营业务为芯片封装材料研发、生产、销售及封装测试服务，核心产品包括智能卡业务、蚀刻引线框架、物联网eSIM芯片封测 [1] - 主持制订集成电路卡封装框架国家标准，为金融安全IC卡芯片迁移产业促进联盟成员，曾获省部级金融领域密码技术科技进步一等奖 [1] - 高精度蚀刻引线框架生产项目入选2020年度山东省重大项目，超大规模集成电路用引线框架研发项目入选2019年省重点研发计划 [1] 财务业绩 - 2025年一季报营业收入2.41亿元，同比增长24.71%，净利润5131.65万元，同比下滑2.26%，销售毛利率32.53% [2] 同业估值对比 - 公司市净率17.88倍，显著高于行业平均9.80倍及行业中值4.65倍 [2] - 同业可比公司扬杰科技市盈率27.86倍（总市值305.04亿元）、新洁能31.15倍（137.93亿元）、北方华创39.62倍（2402.00亿元） [2]