融资方案 - 公司拟以简易程序向不超过35名特定对象发行股票 [1] - 发行价格不低于定价基准日前20个交易日股票均价的80% [1] - 发行股票数量不超过发行前公司股本总数的30% [1] 募集资金用途 - 募集资金总额不超过1.675亿元 [1] - 资金将用于半导体设备精密零部件研发及产业化项目 [1] - 部分募集资金将用于补充流动资金 [1]