公司融资动态 - 武汉市聚芯微电子有限责任公司于2025年7月28日完成D++轮融资 融资额未披露 参与机构包括OPPO 中网投 现象资本 太平创新 华业天成资本 达晨财智 湖杉资本 长江资本 长江创新投资 武汉高科 铭哲资产 华义创投 襄阳创新投资 达晨创投 国翼投资 [1][2] - 公司D+轮融资发生于2024年2月27日 投资方包括盛裕资本 五源资本 字节跳动战略投资部 金额未披露 [2] - 公司D轮融资发生于2022年1月23日 金额达数亿人民币 投资方包括聚华传新 华业天成资本 源码资本 小米长江产业基金等 [2] - 公司C轮融资发生于2021年8月4日 金额达数亿人民币 投资方包括哈勃投资 华业天成资本 恒信奉亦 和利资本 源码资本 [2] - 公司B轮融资发生于2020年5月31日 金额达1.8亿人民币 投资方包括湖杉资本 将门创投 知名手机产业链基金 东科创星 [2] - 公司A轮融资发生于2018年7月24日 金额达数千万人民币 投资方包括长安私人资本 华业天成资本 [2] - 公司Pre-A轮融资发生于2017年2月28日 投资方为光谷人才基金 金额未披露 [2] - 公司天使轮融资发生于2016年6月30日 投资方包括极星资本 图称号部 金额未披露 [2] 业务与技术优势 - 公司专注于高性能模拟与混合信号芯片设计 拥有3D光学和智能音频两大产品线 [3] - 智能音频功放产品凭借差异化特性及优秀性价比已获得主流手机厂商认可 [3] - 3D成像飞行时间(ToF)传感器采用全球领先背照式(BSI)技术 具备高精度 小像素尺寸 高分辨率 低功耗 全集成等特点 [3] - ToF传感器技术打破欧美国际厂商垄断 可应用于人工智能 人脸识别 自动驾驶 AR/VR 3D建模 动作捕捉 机器视觉等领域 [3] - 产品在手机 安防 汽车等主流市场具备广阔商业落地前景 [3]