原本预估在复苏中的汽车芯片市场，在二季度再度显露出压力。 意法半导体总裁兼首席执行官Jean-Marc Chery态度则相对积极。他指出，确认第一季度是汽车业务营 收的低点，预计第三季度营收将环比第二季度实现增长。 近期德州仪器、意法半导体、安森美等国际芯片龙头相继发布财报，其中关于汽车芯片的表述都有所转 变。与上一个季度有好转迹象不同，在第二季度，汽车芯片大厂业绩增速转而回落，为复苏进程蒙上一 层阴影。 这背后，是全球汽车产业链库存仍在调整过程中，大部分市场需求疲软，地缘政治等因素也在产生影 响。 当然与此同时，伴随今年全球整车厂都在积极试水Robotaxi、Robobus等智能驾驶新业态落地，将一定 程度拉动汽车芯片的回暖进程。 整体看，群智咨询（Sigmaintell）半导体事业部资深分析师陶扬对21世纪经济报道记者分析，当前汽车 芯片市场尚未走出下行周期，但复苏信号初现。头部厂商通过减产、清库存等手段推动渠道库存向健康 水位回归，预计2025年下半年完成触底。"此外，头部车企对SiC（碳化硅）、智能化芯片的需求加速， 叠加欧洲车企下半年电动车型放量计划，订单出现回暖迹象，预示着需求边际改善。" 回暖摇 ...