IPO进程与募资计划 - 公司创业板IPO注册申请获中国证监会批准 结束43个月等待 [1] - IPO计划募资5.22亿元 用于大数据中心及交易平台升级、协同制造服务平台建设、智能共享仓储建设 [1] - 删除原计划中4.2亿元补充流动资金项目 募资总额缩减至5.22亿元 引发市场质疑 [1] - 自2021年12月提交申请以来 更新七版招股说明书 历经两轮审核问询 2023年11月过会 2025年7月31日注册生效 [2] 财务表现 - 受半导体行业下行周期影响 营业收入和净利润大幅下滑 2024年净利润不足亿元 较2021年高峰值腰斩 [2] - 经营活动现金流量净额从2022年1.88亿元锐减至2024年不足3000万元 [3] - 投资活动现金流量净额持续为负 2024年为-918.07万元 2023年为-1202.03万元 2022年为-7763.49万元 [4] - 筹资活动现金流量净额持续为负 2024年为-1363.84万元 2023年为-14177.49万元 2022年为-4661.07万元 [4] - 现金及现金等价物净增加额2024年为-277.35万元 2023年为-7813.24万元 2022年为6721.33万元 [4] 研发与业务模式 - 研发费用占营业收入比例逐年下降 2022年1.42% 2023年1.86% 2024年1.77% [2] - 公司不直接从事元器件研发和生产 核心技术先进性和竞争优势阐述不足 [2] - 业务涵盖电子元器件一站式采购、产品技术方案设计、PCBA生产制造及工程师技术支持 [1] 创始团队与市场质疑 - 创始团队在IPO前夕通过股权转让套现超亿元 董事长曾烨套现约3375万元 总经理刘云峰套现约7531万元 [3] - 公司成立以来完成五轮融资 2018年和2020年两次股权转让涉及创始团队套现 [3] - 募资计划调整、业绩下滑、研发能力不足、现金流承压及创始团队套现等问题引发市场对公司上市动机和前景的担忧 [3][4]