募集资金基本情况 - 公司向不特定对象发行可转换公司债券募集资金总额为人民币4.8亿元，扣除不含税发行费用人民币1302.55万元后，实际募集资金净额为人民币4.67亿元 [1] - 募集资金净额低于原计划总投资额4.8亿元，因此公司调整了募投项目的资金分配 [2] 募集资金使用情况 - 截至2024年12月31日，公司募集资金累计投入金额为8127.51万元，占计划总投资金额4.67亿元的17.4% [2] 募投项目变更的具体情况 - 公司将"风光储及柔直输配电用交流接触器生产项目"的募集资金投入金额从2亿元调减至5750万元，调减资金用于新项目"高端电子真空器件及集成系统智能制造扩建项目" [2][6] - 原交流接触器项目截至2024年底实际投入募集资金2290.83万元，未投入金额为1.77亿元 [6] - 变更后，交流接触器的新增产能从原计划165万只/年调整为15万只/年 [7] 变更原因分析 - 全球光伏行业产能扩张导致供需格局变化，光伏组件价格大幅下降，终端装机增速放缓 [6] - 行业竞争加剧使交流接触器产品价格及毛利率承压，原项目继续推进可能面临产能利用率不足和投资回报率下降的风险 [6] 新增募投项目详情 - 新项目"高端电子真空器件及集成系统智能制造扩建项目"总投资额为1.478亿元，其中使用募集资金1.425亿元，自有资金530万元 [8][9] - 项目达产后预计形成年产真空电容器6万只、真空继电器6万只、真空有源器件0.005万只的规模 [9] - 预计达产年可实现不含税营业收入2.921亿元，年利润总额5158.48万元，净利润4691.41万元，财务内部收益率28.03%，税后投资回收期6.02年（含建设期2年） [9] 公司技术及市场基础 - 公司拥有授权专利265项，其中发明专利62项，实用新型专利179项，外观设计专利24项 [11] - 真空电容器产品已为Adtec plasma Technology、北方华创等客户配套；真空继电器核心客户包括国防军工领域重要客户；速调管产品客户包括中国科学院高能物理研究所等 [11][12] 新增项目市场前景 - 中国半导体设备市场规模从2019年的968.4亿元增长到2023年的2190.24亿元，未来预计持续增长 [13] - 真空电容器和继电器主要应用于半导体设备制造领域（如刻蚀机、薄膜沉积设备），受益于国产化进程推进 [14] - 真空继电器在航天航空领域需求显著，全球航空航天市场以每年10%左右速度增长 [14] - 真空继电器在5G通信设备领域前景广阔，预计到2025年全球5G用户数达28亿，渗透率47% [15] - 速调管可应用于医用直线加速器（2024年中国市场规模76.61亿元）、安检、辐照加速器等领域 [15] 项目审议程序 - 变更事项已通过公司董事会、监事会审议，尚需提交股东大会及债券持有人会议审议 [6][17] - 保荐人招商证券对变更事项无异议，认为程序符合相关法规要求 [17][18]