公司上市进展 - 中国证监会要求创智芯联补充说明前期A股上市辅导备案的具体情况及撤回原因，并询问是否计划继续推进A股上市及具体安排 [1] - 证监会要求公司说明是否存在对本次港股发行上市产生重大影响的情形 [1] - 创智芯联已于2025年6月9日向港交所递交上市申请，联席保荐人为海通国际、建银国际和招商证券国际 [1] 业务合规性审查 - 证监会要求公司补充说明道路货物运输业务资质情况以及最近三年技术出口业务开展情况及合规性 [1] - 公司及下属公司经营范围涉及《外商投资准入特别管理措施(负面清单)(2024年版)》情况需补充说明 [1] 股权结构及激励 - 证监会要求公司说明最近12个月内新增股东入股价格的合理性及价格差异原因，并就是否存在利益输送出具结论性意见 [1] - 公司需补充说明已实施的股权激励方案合规性，包括人员构成、关联关系、价格公允性及决策程序等 [2] - 公司需说明本次拟参与"全流通"的股东所持股份是否存在质押、冻结或其他权利瑕疵 [2] 公司业务概况 - 创智芯联是金属化互连镀层材料和关键工艺技术方案提供商，专注于晶圆级和芯片级封装以及PCB制造领域 [2] - 公司已开发完整的化镀及电镀材料产品矩阵，覆盖晶圆级封装、芯片级封装及PCB制造应用场景 [2] - 按2024年收入计，公司是中国市场最大的国内湿制程镀层材料提供商和一站式镀层解决方案提供商 [2]