财务表现 - 二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [1] - 上半年销售收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4%，同比提高7.6个百分点 [3] 业绩指引 - 三季度收入指引环比增长5%到7%，毛利率指引18%到20% [2] - 全年目标为超过可比同业平均值 [6] 产能与利用率 - 二季度产能利用率92.5%，环比增加2.9个百分点，同比提高7.3个百分点 [2][4] - 8英寸及等效晶圆月产能增至99.1万片 [4] - 订单量持续高于产能，但产能利用率不会超过95%因部分产能用于研发 [4] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [3] - 消费电子占比41.0%，智能手机25.2%，工业与汽车领域10.6% [3] - 工业与汽车领域收入持续增长，一季度为9.6%，2024年二季度为8.1% [3] 细分市场表现 - 汽车电子产品出货量环比增长20%，主要来自模拟电源管理、图像传感器等车规芯片 [3] - 模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比也有较高增幅 [4] - 手机芯片需求增长，因客户市场份额提升及芯片"降维"趋势 [7] 行业展望 - 半导体行业来年增长率预计5%到6%，AI领域代工需求可能更高 [2] - 网络相关产品（通信、基站等）及存储器配套芯片需求较大 [6] - 全球智能手机出货量预计与去年持平，但每部手机硅片用量增长 [7] 价格策略 - 二季度平均销售单价环比下降6.4%，三季度预计提升因12英寸产品取消打折及占比提升 [7] - 价格策略跟随同业，支持客户为保持市场份额进行价格调整 [7]