财务表现 - 第二季度销售收入22.09亿美元，环比下降1.7%，同比增长16.2% [1] - 净利润1.325亿美元，同比下降19%，低于市场预期的1.671亿美元 [1] - 毛利率20.4%，环比下降2.1个百分点，同比提升6.5个百分点 [1] - 上半年销售收入44.6亿美元，同比增长22.0%，毛利率21.4%，同比提高7.6个百分点 [5] 产能与利用率 - 第二季度产能利用率92.5%，环比增加2.9个百分点，同比提高7.3个百分点 [1][6] - 8英寸及等效晶圆月产能增至99.1万片 [6] - 订单量高于产能，但产能利用率不会超过95%因部分产能用于研发 [6] 收入结构 - 中国区收入占比84.1%，美国区12.9%，欧亚区3.0% [5] - 消费电子占比41.0%，智能手机25.2%，工业与汽车领域10.6% [5] - 工业与汽车领域收入环比增长20%，占比持续提升 [5][8] 产品与需求 - 模拟芯片需求增长显著，国内企业加速替代海外份额 [5] - 图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比增幅较高 [5] - 网络相关产品（通信、基站等）增长较多，存储器配套逻辑电路需求量大 [8] 行业展望 - 三季度收入指引环比增长5%-7%，毛利率指引18%-20% [1] - 半导体行业明年增长率预计5%-6%，AI代工需求可能更高 [2] - 智能手机出货量预计与去年持平，但芯片需求因"降维"趋势增加 [9] 价格策略 - 第二季度产品平均售价环比下降6.4%，预计三季度ASP将提升 [9] - 12英寸晶圆取消打折且销售占比提升，支撑ASP回升 [9] - 价格策略跟随同业，支持客户保持市场份额的调整 [9]