财务表现 - 25Q2收入22.09亿美元，同比+16.2%/环比-1.7%，超指引（环比下滑4-6%）[1][9] - 25Q2毛利率20.4%，同比+6.5pcts/环比-2.1pcts，略超指引（18-20%）[1][4] - 25Q2归母净利润1.32亿美元，同比-20%/环比-30%[1] - 25H1销售收入44.56亿美元，同比+22%，毛利率21.4%，同比+7.6pcts[7][11][12] - 25Q2经营活动现金流净额10.7亿美元，投资活动现金流净流出15.6亿美元，融资活动现金流净流入9.58亿美元[6] 运营指标 - 25Q2折合8英寸晶圆出货量239万片，环比+4.3%[1][9] - 25Q2产能利用率92.5%，环比+2.9pcts[1][10] - 25Q2折合8英寸晶圆ASP环比-6.4%[1][9] - 8英寸和12英寸晶圆收入占比分别为24%和76%，8英寸收入环比+7%[10] - 折合8英寸标准逻辑月产能增至99.1万片[10] 业务结构 - 收入地区分布：中国84%、美国13%、欧亚3%[9] - 应用领域占比：智能手机25%、电脑与平板15%、消费电子41%、互联与可穿戴8%、工业与汽车11%[2][9] - 汽车电子产品出货量持续稳步增长，车规芯片环比实现双位数增长[2][9] - 模拟芯片需求增长显著，图像传感器平台收入环比增长超20%，射频收入环比亦有较高增幅[2][10] 业绩指引 - 25Q3收入指引环比增长5-7%，出货量和ASP均预计环比提升[2][8][13] - 25Q3毛利率指引18-20%，环比基本持平[2][8][13] - 25Q4订单能见度或将有所降低，但预计不会对产能利用率产生明显影响[1][2][13] - 全年目标超过可比同业平均值[13] 行业趋势 - 模拟芯片国产替代加速，手机快充、电源管理等领域客户增量订单推动产能利用率提升[2][10] - 网络通信领域国产替代进展最快，预计2028年接近完全覆盖[28] - 存储器配套芯片需求随国内存储产能扩张而增长[29] - 手机市场总量持平但硅含量提升，中芯国际客户份额持续增长[30] - 工业与汽车领域国内需求强劲，但汽车认证周期较长导致增速较慢[31] 产能规划 - 资本开支25H1达33.01亿美元[12] - 8英寸产能优先满足战略客户需求，国际客户订单量超国内客户50%以上[24][25] - 12英寸产线兼容8英寸工艺，90纳米及以上节点订单快速增长[25] - 产能利用率设计上限95%，当前92-93%处于订单接不过来状态[34][35] - 年资本开支70-80亿美元，保持匀速发展而非跳跃式扩张[36]