公司招股信息 - 公司将于2025年8月11日-8月14日招股 拟全球发售4774.57万股H股 其中香港发售占5% 国际发售占95% [1] - 发售价将不高于42.80港元 每手100股H股 预期H股将于2025年8月19日开始在联交所买卖 [1] - 公司与国能环保 未来资产证券等基石投资者订立协议 基石投资者将认购总金额7.40亿港元 按最高发售价42.80港元计算 将认购1729.52万股 [1] - 假设发售价为每股42.80港元 公司预计将自全球发售收取所得款项净额约19.38亿港元 [1] 公司业务与技术实力 - 公司成立于2010年 专注于半导体材料碳化硅衬底 2022年1月登陆A股科创板 是国内该领域唯一一家上市公司 [2] - 公司碳化硅衬底全球市占率排名前三 其中导电型碳化硅衬底全球前二 半绝缘碳化硅衬底全球前三 [2] - 公司碳化硅领域专利数量全球第五 国内第一 是首家荣获半导体国际金奖的中国企业 [2] - 公司获得日本《电子器件产业新闻》颁发的"半导体电子材料"类金奖 是该奖项31年来首次授予中国企业 [2] - 公司下游客户包括英飞凌 博世 爱森美等国际半导体巨头 [2] - 公司承担数十项国家及省部级重大科研项目 建有国家地方联合工程研究中心 国家博士后科研工作站 [2] - 公司2019年获得国家科学技术进步奖一等奖 [2] - 公司被评为国家级制造业"单项冠军示范企业" 国家专精特新"小巨人"重点企业 国家知识产权示范企业等 [3] 行业前景与公司战略 - 公司募集资金将用于海外建厂 以应对国际市场对公司产品的需求 [4] - 碳化硅作为第三代半导体材料发展前景广阔 在电力电子 新能源汽车 光伏储能等领域广泛应用 [4] - 随着AI加速发展 碳化硅在AI眼镜 AI智算中心等新兴科技产业中得到快速应用 [4] - 公司已布局AI眼镜光波导用碳化硅晶体及衬底 随着AI终端爆发 该业务将成为公司第二增长曲线 [4]