据报软银旗下PayPay将赴美上市 筹资逾20亿美元
格隆汇APP·2025-08-11 10:20公司上市计划 - 日本软银集团已选定银行安排旗下电子支付工具PayPay最快在第四季于美国上市 [1] - 本次IPO预计集资逾20亿美元 [1] - 牵头投行包括高盛、摩通、瑞穗金融集团及大摩 [1]
格隆汇APP·2025-08-11 10:20
格隆汇APP·2025-08-11 10:20 格隆汇APP·2025-08-11 10:20公司上市计划 - 日本软银集团已选定银行安排旗下电子支付工具PayPay最快在第四季于美国上市 [1] - 本次IPO预计集资逾20亿美元 [1] - 牵头投行包括高盛、摩通、瑞穗金融集团及大摩 [1]